SMT基本名词解释(上)

　　A

　　Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

　　Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

　　Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

　　Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

　　Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

　　Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

　　Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

　　Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

　　Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

　　Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

　　Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

　　B

　　Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

　　Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

　　Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

　　C

　　CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

　　Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

　　Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

　　Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

　　Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

　　Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

　　Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

　　Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

　　Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

　　Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。#p#分页标题#e#

　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

　　Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

　　D

　　Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

　　Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

　　Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

　　Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

　　DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

　　Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

　　Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

　　Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

　　E

　　Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

　　Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

　　F

　　Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

　　Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

　　Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

　　Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。

　　Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

　　Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

　　Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

　　Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

　　G

　　Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

　　H

　　Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

　　Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

　　Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

　　I

　　In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

　　J

　　Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

　　L

　　Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

　　Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。#p#分页标题#e#

　　M

　　Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

　　Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。