CimatronE叶片加工工艺

　　机床结构：Head-Table (B轴摆动，C轴旋转，五轴加工中心)

　　工件材料：X20Cr13-5

　　毛坯尺寸：364.1X82X40.4

　　1、装夹方式：见图

　　2、刀具列表

　　3、加工工艺分析

　　该叶片扭曲度比较大，传统的五轴加工会引起很大的转角变化，所以在CimatronE的五轴加工中，采用稳定安全的刀轴控制，使转角平稳变化。同时叶冠和叶根处的圆角很小，必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。

　　4、加工工艺顺序

　　(1)叶片整体粗加工，采用三轴定位策略，正反两面加工;

　　见图：

　　(2)叶片身以及叶根二粗加工。根据25R5加工过的残留毛坯，用12R2进行二次残料加工。使余量均匀化。

　　见图：

　　(3)叶根以及叶冠精加工：

　　见图：

　　(4)叶片身半精加工：

　　见图：

　　叶片身加工采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六度，此方式保证球刀球面接触，避免中心点切削而影响质量。

　　(5)缘板半精加工：

　　见图：

　　采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六十度。

　　设置辅助面，把缘板的尖角改成圆角，这样可以避免尖角轨迹。

　　(6)叶片身精加工：

　　见图：

　　采用螺旋单向轨迹，侧倾角为六度。

　　(7)缘板精加工：

　　见图：

　　(8)4R2球刀清根：

　　采用五轴联动清根策略，刀轴控制角度为六十度;

　　(9)1R0.5球刀清根

　　(10)1R0.5球刀清根

　　(11)机床仿真

　　Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。

　　(11)机床仿真

　　Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。